地温低

若受低温影响，玉米发芽率将会显著降低，导致大田的出苗率明显降低。播种量不当或因抢墒而过早进行覆膜抢种，遇春寒低温或长时间干旱缺墒便造成发芽缓慢，引发种子发霉或烂芽现象。

湿度大

播种后遇到了连阴雨天，土壤含水量过高，种子长时间处于水浸状态。一方面种子呼吸代谢缓慢，影响出苗；另一面，种子由于吸胀速度过快，使细胞内部一些分子，如可溶性糖、氨基酸无机离子等向外渗透加剧，使种子发芽成苗能力下降，便造成吸胀损伤。

播种深度不当

要根据玉米播种时的墒情及土壤质地种类，掌握适宜的深度操作。播种过深，就会出现缺氧而引起闷种死芽，即使长出幼苗，也因地中茎过长，胚乳养分消耗过多而生长瘦弱，不易成活；播种过浅，若遇干旱或土壤墒情差，种子吸收不到足够的水分，使已萌动的种子出现“芽干”。

药害

使用封闭除草剂后若遇雨，使萌发的种芽因受药害抑制生长造成了烂芽。如使用残留期较长的除草剂也会使萌发的种芽发生药害，造成腐烂现象。

土壤结构不良

土壤经深耕镇压覆膜后，若遇雨水就会形成板结，这种硬土块透水性差，土壤微粒结构紧凑，造成种子因吸水吸氧困难而使芽鞘不能穿破土层，种籽发芽困难或不出苗。

虫害

播种后种籽被地下害虫啮食破坏，这种状况在墒情不足的土壤和绿肥茬田种植的玉米更为严重。危害玉米的地下害虫主要有金针虫、地老虎和蝼蛄等。

化肥使用不当

长期重复使用单一化肥，使土壤易形成板结，破坏了土壤微粒结构。施肥过大造成烂芽、畸形苗、烂根。播种时种子和种肥所施太近，若遇雨天，使种子萌发时被挥发的肥料侵蚀，造成粉籽烂芽。